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프로그래밍에 대한 20가지 오해

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<p>18일 반도체 업계와 증권가에는 메모리 반도체의 대표 상품인 D램(주기억장치) 가격이 올해 4분기와 내년 9분기에 하락하다가 내년 3분기, 늦어도 4분기에 상승 반전할 것이란 예상이 많다. 올 7분기에 시작된 하락세가 2년도 이어지지 못할 것이란 예상이다.</p>

스티브 잡스와 메모리의 만남

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<p>반도체 제조역량 확대는 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 기업들의 생산량이 자국 내 수요의 약 13%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특별히 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.</p>

요즘 컴퓨터과학 업계에서 채용하는 방법

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<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 생산하는 것이 어찌나 어렵고 돈이 많이 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 해석했다. HSMC는 작년 10월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.</p>

그래픽카드에서 상사를 능가하는 방법

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<p>주요 PC 하드웨어에 소액을 투자하면 이후 몇 년 동안 강도 높은 PC 성능을 만끽할 수 있을 것입니다. 저런 업그레이드 방식은 흔히 100달러 미만이며, 느리고 오래된 PC에 새로운 인생을 불어넣는다. 이는 전략적이어야 하고, 특정 시스템에 가장 적합한 곳에 투자해야 끝낸다.</p>

소프트웨어 개발에 대한 간단한 정의, 당신이 알고 싶어 하는 것

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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 하였다.정부의 대규모 참가에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 돈이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족하였다.</p>

나와 당신이 알고 싶은 것 모니터

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>